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(中央社記者羅秀文台北17日電)工研院配合經濟部技術處高階醫學影像器材產業發展政策,積極整合台灣數位X光產業資源,近日結合國內多家數位X光產業上下游廠商,正式成立「數位X光產業聯盟」。

經濟部技術處表示,去年選定超音波、數位X光機與核磁共振儀(MRI)三大高階醫學影像產品,作為台灣高階醫學影像器材產業發展產品,並規劃「一醫材、一聯盟」策略,作為高階醫學影像醫材發展策略。

經濟部技術處指出,經濟部相當重視台灣高階醫學影像器材發展,主要是高階醫學影像器材有助提升國內醫療器材廠商營收、獲利。

為了有效降低數位X光機關鍵零組件生產成本,幫助業者搶進新興市場,經濟部技術處委託工業技術研究院生醫所、資通所、材化所、機械所、顯示中心等單位,協助台灣面板大廠轉型,讓占數位X光機整體生產成本約6成的感測面板成本降低30%至50%,進而讓數位X光整機系統成本減少20%至30%。

除了工研院將大幅投入相關研發能量外,中科院將同樣投注研發資源,協助台灣CMOS製程晶圓廠生產CMOS感測器(Sensor),結合現有數位X光機系統廠商,攜手進軍全球數位X光機產業。

經濟部技術處進一步表示,面對當前中國大陸、南韓三星集團、美國、日本、歐洲大廠,持續於新興國家積極推出醫療用數位 X光機及相關零組件產品,台灣數位 X光相關產業投入時間較晚,公司生產規模較國際大廠小,並缺乏關鍵零組件及製程掌握。

為補足台灣在數位 X光機產業的不足,工研院結合多家台灣數位X光產業上下游重量級廠商,正式成立「數位 X光產業聯盟」;透過建立產業橫向合作平台,希望能擺脫國際大廠專利夾擊,開發共通基礎技術與平台、推動材料關鍵零組件及設備國產化,有效降低業者開發成本,增強國際競爭優勢。1001117




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