記者蔡乙萱／專題報導
半年報全數出爐，受智慧型手機產品熱銷，印刷電路板（PCB）手機板廠的獲利表現均還不錯，老牌HDI板廠華通（2313）、燿華（2367）均較去年同期轉虧為盈，健鼎（3044）則是蟬聯上市櫃印刷電路板產業鏈每股獲利王，龍頭廠欣興（3037）則逆勢出現衰退。
看好高階任意層（Any Layer）趨勢，華通在持續提升良率有成下，今年上半年營運展現好成績，每股稅後盈餘0.37元，較去年同期每股淨損0.58元，順利由虧轉盈；燿華上半年也在非蘋果陣營客戶以及宏達電大量訂單挹注下，第二季出貨淡季不淡，帶動上半年每股稅後盈餘達0.79元，去年同期每股淨損0.18元，營運大現轉機。法人表示，華通由於HDI高階產品良率獲得改善，是挹注第二季本業獲利持續攀升的主要原因。華通第二季營業利益2.86億元，較上季大增逾七成，毛利率也從上季10.45%拉升至11.71%，不過，由於業外認列減少，以致稅後盈餘較上一季減少67%、僅1.07億元，每股盈餘0.09元。
華通上半年持續改善產品結構，並積極提升製程良率，帶動營業毛利較去年同期年增322%、為12.3億元，毛利率11.09%，較去年同期3.02%大幅提升，營業淨利4.48億元，較去年同期虧轉盈。由於華通在上半年處分中國CCL廠松電工電子材料37%股權，在當季認列處分利益約逾2億元，加上匯兌收益1億多元等，上半年每股盈餘0.37元。
欣興今年上半年獲利則是逆勢衰退，主要因第一季營收規模減少，加上黃金、銅箔基板等原料出現上漲壓力，拖累上半年獲利表現，合併毛利率15.9%，年減3.68個百分點，稅後盈餘26.18億元，較去年同期減少31.8%，每股盈餘1.7元、年減31.73%。
展望第三季，欣興認為，第三季出貨還算平穩，預計本季營收可望踩著小碎步往上成長。由於欣興為PCB產業龍頭，除了主攻高門檻任意層HDI，在IC載板、軟板也具有相當的製程能力。看好欣興後市，除了摩根士丹利近日發表報告推薦，三大法人也進場認養，上週合計買超欣興共逾4,800張。
健鼎上半年每股稅後盈餘達5.11元，坐穩PCB獲利王寶座，外資圈累計上週共計買超逾7,400張。
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